Intel 3D封装5核心亮相 频率只有1.4GHz
时间：2020-01-07 10:11:36来源：Win10专业版官网点击量：N次
去年的CES上，Intel宣布了全新的3D Foveros立体封装技术和首款产品Lakefiled，微软双屏设备Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S都会采纳它，但都要到今年晚些时候才会上市。去年9月份的时候，Lakefiled曾经出现在3DMark数据库，5个核心，核心频率2.5-3.1GHz，看起来很可能对应三星Galaxy Book S笔记本。
现在，3DMark数据库里又看到了一款Lakefild，还是5核心，但是频率只有区区1.0-1.4GHz，这么低难道就是Surface Neo？
可能性很大，毕竟这种双屏折叠设备体积有限，需要控制发热和功耗，处理器频率也不可能做太高。
Lakefield内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片，提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(以上均为10nm)和4MB三级缓存，还有低功耗版11代核芯显卡(64个执行单元)、11.5代显示引擎、LPDDR4内存控制器、I/O等模块。
该处理器的整体封装尺寸仅为12×12毫米，非常适合对于尺寸体积便携性、性能能效兼顾都有较高要求的移动设备。
Intel还透露，今年底会推出升级版的Lakefiled，不排除集成5G基带的可能。
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